Cristin-resultat-ID: 1015758
Sist endret: 18. september 2013, 08:47
NVI-rapporteringsår: 2012
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2012

Reliable HT electronic packaging – Optimization of a Au-Sn SLID joint

Bidragsytere:
  • Torleif Andre Tollefsen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Knut E. Aasmundtveit og
  • Andreas Larsson

Bok

4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012)
ISBN:
  • 978-1-4673-4645-0

Utgiver

IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2012
Sider: 1 - 6
ISBN:
  • 978-1-4673-4645-0

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Reliable HT electronic packaging – Optimization of a Au-Sn SLID joint

Sammendrag

Au-Sn solid-liquid-interdiffusion (SLID) bonding has proven to be a favorable die attach and interconnect technology for high temperature (HT) applications. In combination with silicon carbide (SiC) devices, Au-Sn SLID bonding has potential to be a key technology in future HT electronic systems. In this paper an optimized HT Au-Sn SLID joint is presented. Finite element analysis (FEA) were performed to design an optimized Au-Sn SLID joint for a HT Cu / Si3N4 / Cu / Ni-P / Au / Au-Sn / Au / Ni / Ni2Si / SiC package (representing a SiC transistor assembled onto a Si3N4 substrate). The optimized package (minimized residual stress at application temperature) was fabricated and investigated experimentally. The bond strength of the optimized joint was superb, with an average die shear strength of 140 MPa. An optimization of bonding time (1 – 10 min), temperature (290 – 350 °C) and atmosphere (ambient air, vacuum) was performed. Superb joints were fabricated at a bonding time of 6 min, and a bonding temperature of 300 °C, demonstrating an efficient, industry-feasible Au-Sn SLID bonding process.

Bidragsytere

Torleif Andre Tollefsen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Knut Aasmundtveit

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Knut E. Aasmundtveit
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Andreas Larsson

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 4 av 4

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012).

IEEE, ESTC. 2012, IEEE conference proceedings. Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1