Cristin-resultat-ID: 1019866
Sist endret: 18. mars 2013, 09:42
NVI-rapporteringsår: 2012
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2012

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Bidragsytere:
  • Hubertus Johannes van de Wiel
  • Astrid-Sofie Borge Vardøy
  • Gregory Hayes
  • Hartmut Fischer
  • Adriana Lapadatu og
  • Maaike Margrete Visser Taklo

Bok

4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012)
ISBN:
  • 978-1-4673-4645-0

Utgiver

IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2012
Antall sider: 7
ISBN:
  • 978-1-4673-4645-0

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Elektronikk og kybernetikk
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Bidragsytere

H. J. van de Wiel

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Hubertus Johannes van de Wiel
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek

Astrid-Sofie Borge Vardøy

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensor Systems ved SINTEF AS

G. Hayes

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Gregory Hayes
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek

H.R. Fischer

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Hartmut Fischer
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek

A. Lapadatu

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Adriana Lapadatu
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved SensoNor ASA
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012).

IEEE, ESTC. 2012, IEEE conference proceedings. Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1