Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1040419
Sist endret:
25. juli 2013, 15:04
Resultat
Vitenskapelig artikkel
2008
High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization
Rolf Johannessen
Frøydis Oldervoll
og
Frode Strisland
Tidsskrift
Tidsskrift
Microelectronics and reliability
ISSN 0026-2714
e-ISSN 1872-941X
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig artikkel
Publiseringsår: 2008
Volum: 48
Hefte: 10
Sider: 1711 - 1719
Lenker
Lenker
original online (doi)
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.06.008
Importkilder
Importkilder
Isi-ID: 000259844900015
Scopus-ID: 2-s2.0-50949092928
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization
Bidragsytere
Bidragsytere
Rolf Johannessen
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Frøydis Oldervoll
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Frode Strisland
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1
-
3
av
3