Cristin-resultat-ID: 1040419
Sist endret: 25. juli 2013, 15:04
Resultat
Vitenskapelig artikkel
2008

High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization

Bidragsytere:
  • Rolf Johannessen
  • Frøydis Oldervoll og
  • Frode Strisland

Tidsskrift

Microelectronics and reliability
ISSN 0026-2714
e-ISSN 1872-941X
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig artikkel
Publiseringsår: 2008
Volum: 48
Hefte: 10
Sider: 1711 - 1719

Importkilder

Isi-ID: 000259844900015
Scopus-ID: 2-s2.0-50949092928

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization

Bidragsytere

Rolf Johannessen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Frøydis Oldervoll

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Frode Strisland

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 3 av 3