Cristin-resultat-ID: 1054131
Sist endret: 29. januar 2014, 09:49
NVI-rapporteringsår: 2013
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2013

Thermal Aware Module Placement for Heterogeneous 3D-IC Based FPGAs

Bidragsytere:
  • Alexander Wold
  • Dirk Koch og
  • Jim Tørresen

Bok

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2013
Sider: 281 - 286
ISBN:
  • 978-1-4673-6066-1

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Informatikk og datateknikk
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Thermal Aware Module Placement for Heterogeneous 3D-IC Based FPGAs

Bidragsytere

Alexander Wold

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forskningsgruppe for robotikk og intelligente systemer ved Universitetet i Oslo

Dirk Koch

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forskningsgruppe for robotikk og intelligente systemer ved Universitetet i Oslo

Jim Tørresen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forskningsgruppe for robotikk og intelligente systemer ved Universitetet i Oslo
1 - 3 av 3

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

Proc. of 2013 IEEE 27th International Symposium on Parallel and Distributed Processing, Reconfigurable Architectures Workshop (RAW2013).

Ranka, Sanjay. 2013, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1