Cristin-resultat-ID: 1065407
Sist endret: 19. november 2013, 08:37
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2013

Residual stress in silicon caused by Cu-Sn wafer-level packaging

Bidragsytere:
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Astrid-Sofie Borge Vardøy
  • Ingrid De Wolf
  • Veerle Simons
  • H. J. van de Wiel
  • Adri van der Waal
  • mfl.

Presentasjon

Navn på arrangementet: InterPACK2013-73317
Sted: Burlingame
Dato fra: 16. juli 2013
Dato til: 18. juli 2013

Arrangør:

Arrangørnavn: ASME

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2013

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Residual stress in silicon caused by Cu-Sn wafer-level packaging

Bidragsytere

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Astrid-Sofie Borge Vardøy

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Ingrid De Wolf

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Interuniversity Microelectronics Center

Veerle Simons

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Interuniversity Microelectronics Center

H. J. van de Wiel

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
1 - 5 av 9 | Neste | Siste »