Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1065407
Sist endret:
19. november 2013, 08:37
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2013
Residual stress in silicon caused by Cu-Sn wafer-level packaging
Maaike Margrete Visser Taklo
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Ingrid De Wolf
Veerle Simons
H. J. van de Wiel
Adri van der Waal
mfl.
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: InterPACK2013-73317
Sted: Burlingame
Dato fra:
16. juli 2013
Dato til:
18. juli 2013
Arrangør:
Arrangørnavn: ASME
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2013
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Residual stress in silicon caused by Cu-Sn wafer-level packaging
Bidragsytere
Bidragsytere
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Ingrid De Wolf
Forfatter
ved Interuniversity Microelectronics Center
Veerle Simons
Forfatter
ved Interuniversity Microelectronics Center
H. J. van de Wiel
Forfatter
ved TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
1
-
5
av
9
|
Neste
|
Siste »