Cristin-resultat-ID: 1148771
Sist endret: 11. september 2014, 07:40
Resultat
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
2014

2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Tokyo, Japan, 15-16 July 2014

Bidragsytere:
  • Tadatomo Suga

Utgiver/serie

Utgiver

IEEE
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
Publiseringsår: 2014
Antall sider: 225
ISBN: 978-1-4799-5260-1

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Tokyo, Japan, 15-16 July 2014

Bidragsytere

Tadatomo Suga

  • Tilknyttet:
    Redaktør
1 - 1 av 1

Kapitler/Artikler Kapitler/Artikler

Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC.

Taklo, Maaike Margrete Visser; Schjølberg-Henriksen, Kari; Malik, Nishant; Tofteberg, Hannah Rosquist; Poppe, Erik; Vella, David Oscar; Borg, Joshua; Attard, Alastair; Hajdarevic, Zlatko; Klumpp, Armin mfl.. 2014, IEEE. ØSTERRIKE, SINTEF, FRAUNHOFER, UIO, MALTAVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
1 - 1 av 1