Cristin-resultat-ID: 1148782
Sist endret: 25. februar 2015, 11:47
NVI-rapporteringsår: 2014
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2014

Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC

Bidragsytere:
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Nishant Malik
  • Hannah Rosquist Tofteberg
  • Erik Poppe
  • David Oscar Vella
  • mfl.

Bok

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2014
Sider: 129 - 133
ISBN:
  • 978-1-4799-5260-1

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC

Sammendrag

Recent developments within MEMS and IC call for a reduction in bonding temperature down to 350 °C and below. For MEMS, sensitive mechanical structures, thinned wafers, and heterogeneous integration of temperature-sensitive materials or materials with dissimilar temperature responses are main driving forces. For 3D-ICs, transistors' sensitivity to stress, and stress-induced failures in fragile dielectric layers are important motivations. The ongoing research on low-temperature bonding in the fields of MEMS and 3D-IC integration are partly overlapping. Therefore, extended knowledge exchange can be of mutual benefit, and will be attempted in this invited talk.

Bidragsytere

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensor Systems ved SINTEF AS

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS

Nishant Malik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Fysisk institutt ved Universitetet i Oslo

Hannah Rosquist Tofteberg

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS

Erik Utne Poppe

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Erik Poppe
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS
1 - 5 av 11 | Neste | Siste »

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

1 - 1 av 1