Cristin-resultat-ID: 1800948
Sist endret: 11. mars 2020, 11:44
Resultat
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
2019

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)

Bidragsytere:
  • Europe IMAPS

Utgiver/serie

Utgiver

IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
Publiseringsår: 2019
Antall sider: 800
ISBN: 978-0-9568086-6-0

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Tverrfaglig teknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)

Bidragsytere

Europe IMAPS

  • Tilknyttet:
    Redaksjonskommisjon
1 - 1 av 1

Kapitler/Artikler Kapitler/Artikler

High-energy X-ray Tomography for 3D Void Characterization in Au–Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonds.

Aasmundtveit, Knut; Tekseth, Kim Robert Bjørk; Breiby, Dag Werner; Nguyen, Hoang-Vu. 2019, IEEE conference proceedings. USN, NTNUVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

New Encapsulation Concepts for Medical Ultrasound Probes – A Heat Transfer Simulation Study.

Do, Nu Bich Duyen; Andreassen, Erik; Edwardsen, Stephen; Lifjeld, Anders; Nguyen, Hoang-Vu; Aasmundtveit, Knut; Imenes, Kristin. 2019, IEEE conference proceedings. USN, VING, SINTEFVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Reworkable Anisotropic Conductive Adhesive for Assembly of Medical Devices.

Nguyen, Hoang-Vu; Kristiansen, Helge; Lifjeld, Anders; Imenes, Kristin; Aasmundtveit, Knut. 2019, IEEE conference proceedings. USN, VING, CONPARTVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres.

Wright, Daniel Nilsen; Belle, Branson; Graff, Joachim Seland. 2019, IEEE conference proceedings. SINTEFVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
1 - 4 av 4