Cristin-resultat-ID: 1801131
Sist endret: 17. mars 2020, 14:09
NVI-rapporteringsår: 2019
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2019

Reworkable Anisotropic Conductive Adhesive for Assembly of Medical Devices

Bidragsytere:
  • Hoang-Vu Nguyen
  • Helge Kristiansen
  • Anders Lifjeld
  • Kristin Imenes og
  • Knut Aasmundtveit

Bok

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
ISBN:
  • 978-0-9568086-6-0

Utgiver

IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2019
Antall sider: 6
ISBN:
  • 978-0-9568086-6-0
Open Access

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Reworkable Anisotropic Conductive Adhesive for Assembly of Medical Devices

Bidragsytere

Hoang Vu Nguyen

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Hoang-Vu Nguyen
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Helge Kristiansen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Conpart AS

Anders Lifjeld

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved GE Vingmed Ultrasound AS

Kristin Imenes

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Knut Aasmundtveit

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
1 - 5 av 5

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC).

IMAPS, Europe. 2019, IEEE conference proceedings. Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1