Cristin-resultat-ID: 1801381
Sist endret: 16. mars 2020, 12:35
NVI-rapporteringsår: 2019
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2019

Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres

Bidragsytere:
  • Daniel Nilsen Wright
  • Branson Belle og
  • Joachim Seland Graff

Bok

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
ISBN:
  • 978-0-9568086-6-0

Utgiver

IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2019
ISBN:
  • 978-0-9568086-6-0

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Elektronikk og kybernetikk
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres

Bidragsytere

Daniel Nilsen Wright

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS

Branson Belle

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensor Systems ved SINTEF AS

Joachim Seland Graff

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
1 - 3 av 3

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC).

IMAPS, Europe. 2019, IEEE conference proceedings. Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1