Cristin-resultat-ID: 1843621
Sist endret: 30. november 2020, 11:02
Resultat
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
2020

2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)

Bidragsytere:
  • Knut Aasmundtveit
  • Kristin Imenes og
  • Paul M. Svasta

Utgiver/serie

Utgiver

IEEE
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
Publiseringsår: 2020
Antall sider: 300
ISBN: 978-1-7281-6293-5

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Tverrfaglig teknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)

Bidragsytere

Knut Aasmundtveit

  • Tilknyttet:
    Redaksjonskommisjon
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Kristin Imenes

  • Tilknyttet:
    Redaksjonskommisjon
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Paul M. Svasta

  • Tilknyttet:
    Redaksjonskommisjon
    ved Universitatea 'Politehnica' din Bucuresti
1 - 3 av 3

Kapitler/Artikler Kapitler/Artikler

A frequency-domain thermoreflectance method for measuring the thermal boundary conductance of a metal-polymer system.

Sandell, Susanne; Maire, Jeremie; Chavez-Angel, Emigdio; Sotomayor Torres, Clivia M.; He, Jianying. 2020, IEEE. NTNU, ICN2Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Building Computationally Intensive Internet-of-Everything through Synergy of Engineering and Computer Science.

Juric, Radmila; Moholth, Karoline; Enger, Kjell. 2020, IEEE. USNVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Thinning and readout during bending of a custom silicon IC.

Langøy, Rune; Mager, Magnus; Nguyen Thai, Anh Tuan; Lien, Jørgen André. 2020, IEEE. CERN, USNVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Characterization of Polysilicon Microstructures to Estimate Local Temperature on CMOS Chips.

Roy, Avisek; Marchetti, Luca; Azadmehr, Mehdi; Häfliger, Philipp; Ta, Bao Quoc; Aasmundtveit, Knut. 2020, IEEE. USN, UIOVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Impact of High Pressures on Au-Sn Solid Liquid Interdiffusion (SLID) Bonds.

Bolstad, Per Kristian; Kuziora, Stephane; Nguyen, Hoang-Vu; Manh, Tung; Aasmundtveit, Knut; Hoff, Lars. 2020, IEEE. USNVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
1 - 5 av 17 | Neste | Siste »