Cristin-resultat-ID: 523138
Sist endret: 27. juni 2012, 15:54
NVI-rapporteringsår: 2010
Resultat
Vitenskapelig artikkel
2010

Use of conductive adhesive for MEMS interconnection in ammunition fuze applications

Bidragsytere:
  • Jakob Gakkestad
  • Per G. Dalsjø
  • Helge Kristiansen
  • Rolf Johannessen og
  • Maaike Margrete Visser Taklo

Tidsskrift

Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS
ISSN 1932-5150
e-ISSN 1932-5134
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig artikkel
Publiseringsår: 2010
Volum: 9
Hefte: 4

Importkilder

Scopus-ID: 2-s2.0-79960394442
Isi-ID: 000286601800009

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Use of conductive adhesive for MEMS interconnection in ammunition fuze applications

Sammendrag

A novel conductive adhesive has been used to interconnect MEMS test structures with different pad sizes directly to a PCB in a medium caliber ammunition fuze. The fuze environment is very demanding with a setback acceleration exceeding 60 000 g and a centripetal acceleration increasing radially with 9000 g/mm. The adhesive shows excellent mechanical and thermal properties. The mounted MEMS test structures have been subjected to rapid temperature cycling according to MIL-STD 883G method 1010.8 test condition B and performed well. The test structures with the largest pad sizes passed 100 temperature cycles and firing test where the test structures have been exposed to an acceleration of more than 60 000 g.

Bidragsytere

Jakob Gakkestad

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forsvarssystemer ved Forsvarets forskningsinstitutt

Per G. Dalsjø

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forsvarssystemer ved Forsvarets forskningsinstitutt

Helge Kristiansen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Conpart AS

Rolf Johannessen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved SINTEF Digital ved SINTEF AS

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved SINTEF Digital ved SINTEF AS
1 - 5 av 5