Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1065514
Sist endret:
20. januar 2015, 14:14
NVI-rapporteringsår:
2013
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2013
Failure analysis of thermally and mechanically stressed plastic core solder balls
Maaike Margrete Visser Taklo
Joachim Seland Graff
Daniel Nilsen Wright
Helge Kristiansen
Lars Hoff
og
Knut Waaler
Bok
Bok
Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd, 28-31 May 2013, Las Vegas, NV
ISBN:
978-1-4799-0233-0
Utgiver
IEEE conference proceedings
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret
Serie
Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
ISSN 0569-5503
e-ISSN 2377-5726
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2013
Hefte: 63rd
Sider: 748 - 754
ISBN:
978-1-4799-0233-0
Lenker
Lenker
ORIA
Søk i ORIA med 978-1-4799-0233-0
Klassifisering
Klassifisering
Fagfelt (NPI)
Fagfelt: IKT
- Fagområde: Realfag og teknologi
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Failure analysis of thermally and mechanically stressed plastic core solder balls
Sammendrag
Plastic Core Solder Balls (PCSB) offer improved mechanical compliance compared to traditional solder balls in assemblies where materials with significantly different coefficient of thermal expansion are present. However, failure mechanisms for systems with lead free PCSB have not been studied sufficiently to allow direct replacement in applications for harsh environments. An assembly of a ceramic carrier onto an organic circuit board intended for application in a harsh environment subsea has been studied with regard to replacement of traditional lead free solder balls with lead free PCSB. Assembled test vehicles were exposed to mechanical and thermal environmental stress testing and failure analysis performed. Degradation of the PCSBs was observed in electrical measurements and in studies of cross sectioned test vehicles. Cracks were observed in relation to formation of intermetallic compounds and a suggestion is made with regard to improvement of the metal system of the PCSBs.
Vis
fullstendig beskrivelse
Bidragsytere
Bidragsytere
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Joachim Seland Graff
Forfatter
ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
Daniel Nilsen Wright
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Helge Kristiansen
Forfatter
ved Conpart AS
Lars Hoff
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
1
-
5
av
6
|
Neste
|
Siste »
Resultatet er en del av
Resultatet er en del av
Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd, 28-31 May 2013, Las Vegas, NV.
IEEE, .. 2013, IEEE conference proceedings.
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1
-
1
av
1