Cristin-resultat-ID: 1148794
Sist endret: 22. august 2014, 13:28
Resultat
Faglig foredrag
2014

Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC

Bidragsytere:
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Nishant Malik
  • Hannah Rosquist Tofteberg
  • Erik Poppe
  • David Oscar Vella
  • mfl.

Presentasjon

Navn på arrangementet: 2014 4th IEEE International Workshop on Low Tempareture Bonding for 3D Integration
Sted: Tokyo
Dato fra: 15. juli 2014
Dato til: 16. juli 2014

Arrangør:

Arrangørnavn: University of Tokyo

Om resultatet

Faglig foredrag
Publiseringsår: 2014

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC

Bidragsytere

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Nishant Malik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Det matematisk-naturvitenskapelige fakultet ved Universitetet i Oslo
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Hannah Rosquist Tofteberg

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Erik Utne Poppe

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Erik Poppe
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 5 av 10 | Neste | Siste »