Cristin-resultat-ID: 1256089
Sist endret: 3. august 2015, 13:33
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2015

Thermomechanical reliability of gold stud bump bonding for large volume MEMS devices

Bidragsytere:
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Daniel Nilsen Wright
  • Astrid-Sofie Borge Vardøy
  • Alastair Attard
  • Zlatko Hajdarevic
  • Stephan Bulacher
  • mfl.

Presentasjon

Navn på arrangementet: Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th
Sted: San Jose
Dato fra: 26. mai 2015
Dato til: 29. mai 2015

Arrangør:

Arrangørnavn: IEEE

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2015

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Thermomechanical reliability of gold stud bump bonding for large volume MEMS devices

Bidragsytere

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Daniel Nilsen Wright

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Astrid-Sofie Borge Vardøy

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Alastair Attard

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Østerrike

Zlatko Hajdarevic

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Østerrike
1 - 5 av 10 | Neste | Siste »