Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1256089
Sist endret:
3. august 2015, 13:33
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2015
Thermomechanical reliability of gold stud bump bonding for large volume MEMS devices
Maaike Margrete Visser Taklo
Daniel Nilsen Wright
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Alastair Attard
Zlatko Hajdarevic
Stephan Bulacher
mfl.
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th
Sted: San Jose
Dato fra:
26. mai 2015
Dato til:
29. mai 2015
Arrangør:
Arrangørnavn: IEEE
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2015
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Thermomechanical reliability of gold stud bump bonding for large volume MEMS devices
Bidragsytere
Bidragsytere
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Daniel Nilsen Wright
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Alastair Attard
Forfatter
ved Østerrike
Zlatko Hajdarevic
Forfatter
ved Østerrike
1
-
5
av
10
|
Neste
|
Siste »