Cristin-resultat-ID: 1272425
Sist endret: 24. september 2015, 20:31
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2005

Development of cost-effective high-density through-wafer interconnects for 3D microsystems

Bidragsytere:
  • Nicolas Lietaer
  • Lars Breivik og
  • Sigurd T. Moe

Presentasjon

Navn på arrangementet: 16th European Workshop on Micromechanics (MME 2005)
Sted: Göteborg, Sweden
Dato fra: 4. september 2005
Dato til: 6. september 2005

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2005

Importkilder

SINTEF AS-ID: S16636

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Development of cost-effective high-density through-wafer interconnects for 3D microsystems

Sammendrag

Poster på postersesjon

Bidragsytere

Nicolas Lietaer

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Lars Breivik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Sigurd T. Moe

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 3 av 3