Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1272425
Sist endret:
24. september 2015, 20:31
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2005
Development of cost-effective high-density through-wafer interconnects for 3D microsystems
Nicolas Lietaer
Lars Breivik
og
Sigurd T. Moe
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: 16th European Workshop on Micromechanics (MME 2005)
Sted: Göteborg, Sweden
Dato fra:
4. september 2005
Dato til:
6. september 2005
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2005
Importkilder
Importkilder
SINTEF AS-ID: S16636
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Development of cost-effective high-density through-wafer interconnects for 3D microsystems
Sammendrag
Poster på postersesjon
Bidragsytere
Bidragsytere
Nicolas Lietaer
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Lars Breivik
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Sigurd T. Moe
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1
-
3
av
3