Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1301395
Sist endret:
16. desember 2015, 09:48
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2015
Grain structure of Aluminium films for wafer-level thermocompression bonding
Nishant Malik
Vishnukanthan Venkatachalapathy
Erik Poppe
Kari Schjølberg-Henriksen
Maaike Margrete Visser Taklo
og
Terje Finstad
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: WaferBond
Dato fra:
7. desember 2015
Dato til:
9. desember 2015
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2015
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Grain structure of Aluminium films for wafer-level thermocompression bonding
Bidragsytere
Bidragsytere
Nishant Malik
Forfatter
ved Det matematisk-naturvitenskapelige fakultet ved Universitetet i Oslo
Vishnukanthan Venkatachalapathy
Forfatter
ved Universitetet i Oslo
Erik Utne Poppe
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Erik Poppe
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Kari Schjølberg-Henriksen
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1
-
5
av
6
|
Neste
|
Siste »