Cristin-resultat-ID: 1301395
Sist endret: 16. desember 2015, 09:48
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2015

Grain structure of Aluminium films for wafer-level thermocompression bonding

Bidragsytere:
  • Nishant Malik
  • Vishnukanthan Venkatachalapathy
  • Erik Poppe
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Maaike Margrete Visser Taklo og
  • Terje Finstad

Presentasjon

Navn på arrangementet: WaferBond
Dato fra: 7. desember 2015
Dato til: 9. desember 2015

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2015

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Grain structure of Aluminium films for wafer-level thermocompression bonding

Bidragsytere

Nishant Malik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Det matematisk-naturvitenskapelige fakultet ved Universitetet i Oslo

Vishnukanthan Venkatachalapathy

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Universitetet i Oslo

Erik Utne Poppe

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Erik Poppe
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »