Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1338005
Sist endret:
4. februar 2021, 12:26
NVI-rapporteringsår:
2015
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2015
Ni-Sn solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding for thermo-electric elements in extreme environments - FEA of the joint stress
Andreas Larsson
Torleif Andre Tollefsen
Ole Martin Løvvik
og
Knut Eilif Aasmundtveit
Bok
Bok
20th European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2015): Enabling technologies for a better life and future
ISBN:
978-0-9568086-1-5
Utgiver
International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2015
Antall sider: 6
ISBN:
978-0-9568086-1-5
Lenker
Lenker
ORIA
Søk i ORIA med 978-0-9568086-1-5
Klassifisering
Klassifisering
Fagfelt (NPI)
Fagfelt: Kjemi og materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Ni-Sn solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding for thermo-electric elements in extreme environments - FEA of the joint stress
Sammendrag
Ni-Sn solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding was investigated for use in extreme thermal conditions. Energy harvesting by thermoelectrics push for utilization of ever increased temperature gradients to improve energy conversion efficiency. Exposure to large temperature gradients induce thermomechanical stress in joints that may lead to catastrophic device failure by fractures in the joint. Finite element analysis of skutterudite CoSb3 joined by Ni-Sn SLID bonding to alumina substrates was performed. The bond structure was CoSb3 / TiN/Ni /Ni3Sn4 /Ni / Cu / Al2O3. Temperature gradients of up to ???100 ??C/mm at temperatures up to 500 ??C were employed. Two types of models were compared; (1) one element bonded to a substrate on one side and (2) one element symmetrically bonded to substrates on both sides. The results show that the stress field is dominated by the residual stress from the process, with limited contributions from external loads and system configuration.
Vis
fullstendig beskrivelse
Bidragsytere
Bidragsytere
Andreas Larsson
Forfatter
ved Techni AS
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
Torleif Andre Tollefsen
Forfatter
ved Diverse norske bedrifter og organisasjoner
Ole Martin Løvvik
Forfatter
ved SINTEF Industri ved SINTEF AS
Knut Eilif Aasmundtveit
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
1
-
4
av
4
Resultatet er en del av
Resultatet er en del av
20th European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2015): Enabling technologies for a better life and future.
Schneider-Ramelow, Martin. 2015, International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS). FRAUNHOFER
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1
-
1
av
1