Cristin-resultat-ID: 143145
Sist endret: 5. september 2014, 10:40
Resultat
Vitenskapelig foredrag
1999

Pressure Sensor for Harsh Environments Realized by Triple-Stack Fusion Bonding

Bidragsytere:
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Dag Thorstein Wang
  • S. T. Moe
  • Kari Schjølberg-Henriksen og
  • Anders Bror Hanneborg

Presentasjon

Navn på arrangementet: Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications
Sted: Honolulu, Hawaii
Dato fra: 17. oktober 1999

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 1999

Importkilder

ForskDok-ID: 46601

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Pressure Sensor for Harsh Environments Realized by Triple-Stack Fusion Bonding

Sammendrag

Fusion bonding of three separate wafers into a triple stack has been performed to manufacture a pressure sensor for oil well monitoring. A bond strength (Si/SiO2) of 5-15 MPa is achieved after annealing at 1000oC. The aluminum contact pads were applied by sputtering through a mechanical mask prebonded onto the triple stack. The sensor withstands an absolute pressure of 1000 Bar, and it can be operated at 200oC. A zero shift of less than 2,5% of FSO is observed.

Bidragsytere

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Dag Thorstein Wang

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Sigurd T. Moe

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som S. T. Moe
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Anders Bror Heyerdahl Hanneborg

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Anders Bror Hanneborg
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Elektronikk ved Universitetet i Oslo
1 - 5 av 5