Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
143145
Sist endret:
5. september 2014, 10:40
Resultat
Vitenskapelig foredrag
1999
Pressure Sensor for Harsh Environments Realized by Triple-Stack Fusion Bonding
Maaike Margrete Visser Taklo
Dag Thorstein Wang
S. T. Moe
Kari Schjølberg-Henriksen
og
Anders Bror Hanneborg
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications
Sted: Honolulu, Hawaii
Dato fra:
17. oktober 1999
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 1999
Importkilder
Importkilder
ForskDok-ID: 46601
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Pressure Sensor for Harsh Environments Realized by Triple-Stack Fusion Bonding
Sammendrag
Fusion bonding of three separate wafers into a triple stack has been performed to manufacture a pressure sensor for oil well monitoring. A bond strength (Si/SiO2) of 5-15 MPa is achieved after annealing at 1000oC. The aluminum contact pads were applied by sputtering through a mechanical mask prebonded onto the triple stack. The sensor withstands an absolute pressure of 1000 Bar, and it can be operated at 200oC. A zero shift of less than 2,5% of FSO is observed.
Vis
fullstendig beskrivelse
Bidragsytere
Bidragsytere
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Dag Thorstein Wang
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Sigurd T. Moe
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som S. T. Moe
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Kari Schjølberg-Henriksen
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Anders Bror Heyerdahl Hanneborg
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Anders Bror Hanneborg
Forfatter
ved Elektronikk ved Universitetet i Oslo
1
-
5
av
5