Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1458002
Sist endret:
15. desember 2017, 13:51
Resultat
Faglig foredrag
2017
Hygrothermal aging of flip-chip assembled MOEMS
Maaike M. Visser Taklo
Daniel Nilsen Wright
Sigbjørn Kolberg
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Faycal Riad Hamou
Andreas Vogl
mfl.
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: 13th International Conference and Exhibition on Device Packaging (DPC)
Sted: Fountain Hills, AZ
Dato fra:
7. mars 2017
Dato til:
9. mars 2017
Arrangør:
Arrangørnavn: IMAPS
Om resultatet
Om resultatet
Faglig foredrag
Publiseringsår: 2017
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Hygrothermal aging of flip-chip assembled MOEMS
Sammendrag
A flip-chip version of an optical MEMS (MOEMS) assembly is demonstrated in this work. A dummy MOEMS device is attached directly onto a traditional FR-4 board using a novel isotropic conductive adhesive (ICA) in order to minimize both fabrication costs and footprint of the assembly. The assembly solution passed in situ electrical testing successfully during exposure to 85% relative humidity for 840 hours at 85 °C and 1000 hours at 95 °C. Two tested variants of the novel ICA were shown to perform better than a commercial reference material. Failures were observed for samples with the reference material after long exposure times or cool-down. Cross sections were made for inspection of failure mechanisms.
Vis
fullstendig beskrivelse
Bidragsytere
Bidragsytere
Maaike Margrete Visser Taklo
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Maaike M. Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Daniel Nilsen Wright
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Sigbjørn Kolberg
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Astrid-Sofie Borge Vardøy
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Faycal Riad Hamou
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1
-
5
av
9
|
Neste
|
Siste »