Cristin-resultat-ID: 1657936
Sist endret: 21. januar 2019, 08:20
NVI-rapporteringsår: 2018
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2018

Metal Films for MEMS Pressure Sensors: Comparison of Al, Ti, Al-Ti Alloy and Al/Ti Film Stacks

Bidragsytere:
  • Elizaveta Vereshchagina
  • Erik Utne Poppe
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Markus Wöhrmann og
  • Sigurd T. Moe

Bok

2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 18-21 Sept. 2018
ISBN:
  • 978-1-5386-6814-6

Utgiver

IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2018
Antall sider: 9
ISBN:
  • 978-1-5386-6814-6
Open Access

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Kjemi og materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Metal Films for MEMS Pressure Sensors: Comparison of Al, Ti, Al-Ti Alloy and Al/Ti Film Stacks

Sammendrag

Thermo-mechanical stability of metal structures is one of the key factors affecting accuracy of micro-electromechanical (MEMS) piezoresistive pressure sensors. In this work, we present the measurement results of stress and hysteresis for the following metals deposited in the same sputtering equipment -Al, Ti, Al-Ti alloy and stacks of Al/Ti films-enabling, for the first time, a direct comparison between their thermo-mechanical properties supported with analysis of surface morphology (grain size, hillocks and voids).

Bidragsytere

Elizaveta Vereshchagina

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Erik Utne Poppe

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Markus Wöhrmann

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

Sigurd T. Moe

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 5 av 5

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 18-21 Sept. 2018 .

IEEE, ESTC. 2018, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). USAVitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1