Cristin-resultat-ID: 1686782
Sist endret: 30. januar 2023, 10:07
NVI-rapporteringsår: 2018
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2018

Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding: A novel joining technology

Bidragsytere:
  • Andreas Larsson
  • Torleif Andre Tollefsen
  • Knut Aasmundtveit og
  • Ole Martin Løvvik

Bok

2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition
ISBN:
  • 978-1-5386-2309-1

Utgiver

IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
NVI-nivå 1

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2018
Antall sider: 3
ISBN:
  • 978-1-5386-2309-1

Importkilder

Scopus-ID: 2-s2.0-85049723981

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Tverrfaglig teknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding: A novel joining technology

Sammendrag

Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding is a novel joining technology forming solid and liquid two-phase field joints from simple binary systems. LSD creates joints that are applicable at temperatures above the melting temperature of the material composition of the initial bond. Liquid and solid inter-diffusion transform the joint composition and microstructure. The final joint is characterized by incongruent re-melting forming a coherent continuous porous solid solution phase with liquefied pores. This article briefly describes the methodology and presents experimental results based on the Au-Ge system. High quality joints were created. The effective melting point was increased by more than 200 °C above the initial eutectic melting point of the system.

Bidragsytere

Andreas Larsson

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Techni AS

Torleif Andre Tollefsen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Diverse norske bedrifter og organisasjoner

Knut Eilif Aasmundtveit

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Knut Aasmundtveit
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Ole Martin Løvvik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
1 - 4 av 4

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition.

IEEE, .. 2018, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1