Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1686782
Sist endret:
30. januar 2023, 10:07
NVI-rapporteringsår:
2018
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2018
Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding: A novel joining technology
Andreas Larsson
Torleif Andre Tollefsen
Knut Aasmundtveit
og
Ole Martin Løvvik
Bok
Bok
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition
ISBN:
978-1-5386-2309-1
Utgiver
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2018
Antall sider: 3
ISBN:
978-1-5386-2309-1
Lenker
Lenker
original online (doi)
https://doi.org/10.23919/EMPC.2017.8346886
ORIA
Søk i ORIA med 978-1-5386-2309-1
Importkilder
Importkilder
Scopus-ID: 2-s2.0-85049723981
Klassifisering
Klassifisering
Fagfelt (NPI)
Fagfelt: Tverrfaglig teknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding: A novel joining technology
Sammendrag
Liquid Solid Diffusion (LSD) bonding is a novel joining technology forming solid and liquid two-phase field joints from simple binary systems. LSD creates joints that are applicable at temperatures above the melting temperature of the material composition of the initial bond. Liquid and solid inter-diffusion transform the joint composition and microstructure. The final joint is characterized by incongruent re-melting forming a coherent continuous porous solid solution phase with liquefied pores. This article briefly describes the methodology and presents experimental results based on the Au-Ge system. High quality joints were created. The effective melting point was increased by more than 200 °C above the initial eutectic melting point of the system.
Vis
fullstendig beskrivelse
Bidragsytere
Bidragsytere
Andreas Larsson
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
Forfatter
ved Techni AS
Torleif Andre Tollefsen
Forfatter
ved Diverse norske bedrifter og organisasjoner
Knut Eilif Aasmundtveit
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Knut Aasmundtveit
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
Ole Martin Løvvik
Forfatter
ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
1
-
4
av
4
Resultatet er en del av
Resultatet er en del av
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition.
IEEE, .. 2018, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers).
Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1
-
1
av
1