Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
1767160
Sist endret:
6. januar 2020, 15:54
Resultat
Faglig foredrag
2019
Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres
Daniel Nilsen Wright
Branson Belle
og
Joachim Seland Graff
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC2019)
Sted: Pisa
Dato fra:
16. september 2019
Dato til:
19. september 2019
Arrangør:
Arrangørnavn: IMAPS Italy
Om resultatet
Om resultatet
Faglig foredrag
Publiseringsår: 2019
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres
Bidragsytere
Bidragsytere
Daniel Nilsen Wright
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Branson Delano Belle
Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Branson Belle
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Joachim Seland Graff
Forfatter
ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
1
-
3
av
3