Cristin-resultat-ID: 1767160
Sist endret: 6. januar 2020, 15:54
Resultat
Faglig foredrag
2019

Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres

Bidragsytere:
  • Daniel Nilsen Wright
  • Branson Belle og
  • Joachim Seland Graff

Presentasjon

Navn på arrangementet: European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC2019)
Sted: Pisa
Dato fra: 16. september 2019
Dato til: 19. september 2019

Arrangør:

Arrangørnavn: IMAPS Italy

Om resultatet

Faglig foredrag
Publiseringsår: 2019

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres

Bidragsytere

Daniel Nilsen Wright

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Microsystems and Nanotechnology ved SINTEF AS

Branson Belle

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensor Systems ved SINTEF AS

Joachim Seland Graff

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Bærekraftig energiteknologi ved SINTEF AS
1 - 3 av 3