Cristin-resultat-ID: 2110926
Sist endret: 19. januar 2023, 21:05
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2022

Failure Analysis of Fabrication Process in Hermetic Wafer-level Packaging for Microbolometer Focal Plane Arrays

Bidragsytere:
  • Hexin Xia
  • Avisek Roy
  • Hoang-Vu Nguyen
  • Zekija Ramic
  • Knut Eilif Aasmundtveit og
  • Per Øhlckers

Presentasjon

Navn på arrangementet: 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices Failure Physics and Analysis
Dato fra: 26. september 2022
Dato til: 29. september 2022

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2022

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Failure Analysis of Fabrication Process in Hermetic Wafer-level Packaging for Microbolometer Focal Plane Arrays

Bidragsytere

Hexin Xia

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Avisek Roy

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Hoang Vu Nguyen

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Hoang-Vu Nguyen
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Zekija Ramic

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Knut Eilif Aasmundtveit

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for fysikk ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »