Historikk

Cristin-resultat-ID: 2236169

Sist endret: 23. februar 2024, 14:45

Resultat

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie

2023

2023 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

Daniel Nilsen Wright

Utgiver/serie Utgiver/serie

Utgiver

IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)

NVI-nivå 1

Finn i kanalregisteret

Om resultatet Om resultatet

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie

Publiseringsår: 2023

Antall sider: 100

ISBN: 978-91-89821-06-4

Lenker Lenker

ORIA

Søk i ORIA med 978-91-89821-06-4

Klassifisering Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Tverrfaglig teknologi

- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Engelsk

Tittel

2023 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

Bidragsytere Bidragsytere

Daniel Nilsen Wright

Redaktør
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

1 - 1 av 1

Kapitler/Artikler Kapitler/Artikler

Encapsulation of Biosensor for Stress Monitoring in Fish: A Study on Design and Material Evaluation.

Bråthen, Hanna Tomsdotter; Barskrind, Steffen; Kolstad, Anne Line Fredsvik; Hønsvall, Birgitte Kasin; Nguyen, Hoang-Vu. 2023, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). USN, DIVNORSKVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Low-Temperature Cu–(Sn–Bi) Solid Liquid Interdiffusion Bonding – An Initial Study.

Hernandez Gonzalez, Lisette; Aasmundtveit, Knut Eilif; Nguyen, Hoang-Vu. 2023, IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). USNVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

1 - 2 av 2