Cristin-resultat-ID: 44060
Sist endret: 6. januar 2010, 14:46
NVI-rapporteringsår: 2009
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2009

Investigation of Compliant Interconnect for Ball Grid Array (BGA)

Bidragsytere:
  • Rolf Johannessen
  • Frøydis Oldervoll
  • Helge Kristiansen
  • Hallvard Tyldum
  • Hoang-Vu Nguyen og
  • Knut Eilif Aasmundtveit

Bok

Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European
ISBN:
  • 9781424447220

Utgiver

International Microelekctroncis and Packaging Society Italian Chapter

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2009
Antall sider: 6
ISBN:
  • 9781424447220

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Investigation of Compliant Interconnect for Ball Grid Array (BGA)

Bidragsytere

Rolf Johannessen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved SINTEF AS

Frøydis Oldervoll

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved SINTEF AS

Helge Kristiansen

  • Tilknyttet:
    Forfatter

Hallvard Tyldum

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for konstruksjonsteknikk ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet

Hoang-Vu Nguyen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Universitetet i Sørøst-Norge
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European.

Cognetti, Carlo. 2009, Vitenskapelig antologi/Konferanseserie
1 - 1 av 1