Cristin-resultat-ID: 443188
Sist endret: 10. november 2014, 13:26
Resultat
Vitenskapelig artikkel
2000

Cathodic Debond of Anodically Bonded Silicon to Glass Wafers

Bidragsytere:
  • Jose Antonio Plaza
  • E. González
  • Jaume Esteve
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Dag Thorstein Wang og
  • Anders Bror Hanneborg

Tidsskrift

Electrochemical and solid-state letters
ISSN 1099-0062
e-ISSN 1944-8775
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret

Om resultatet

Vitenskapelig artikkel
Publiseringsår: 2000
Volum: 3
Hefte: 8
Sider: 392

Importkilder

ForskDok-ID: 46588

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Cathodic Debond of Anodically Bonded Silicon to Glass Wafers

Sammendrag

The bond quality of anodically bonded wafers was studied after reversing the current through the bonded interface. After a cathodic process the bond quality decreased with increasing reverse current. The degradation of the bond depended on the glass quality and on the original bond. Pyrex no. 7740 and Hoya SD-2 glass wafers were tested.

Bidragsytere

Jose Antonio Plaza

  • Tilknyttet:
    Forfatter

E. González

  • Tilknyttet:
    Forfatter

Jaume Esteve

  • Tilknyttet:
    Forfatter

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Dag Thorstein Wang

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »