Cristin-resultat-ID: 851218
Sist endret: 15. februar 2012, 15:20
NVI-rapporteringsår: 2011
Resultat
Vitenskapelig artikkel
2011

Effect of slurry parameters on material removal rate in multi-wire sawing of silicon wafers: a tribological approach

Bidragsytere:
  • Gunstein Skomedal
  • Eivind Johannes Øvrelid
  • Sergio Armada Nieto og
  • Nuria Espallargas

Tidsskrift

Proceedings of the Institution of mechanical engineers. Part J, journal of engineering tribology
ISSN 1350-6501
e-ISSN 2041-305X
NVI-nivå 1
Finn i kanalregisteret

Om resultatet

Vitenskapelig artikkel
Publiseringsår: 2011
Volum: 225
Hefte: J10
Sider: 1023 - 1035

Lenker

original online (doi)

Importkilder

Scopus-ID: 2-s2.0-81255158453
Isi-ID: 000295284900006

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Effect of slurry parameters on material removal rate in multi-wire sawing of silicon wafers: a tribological approach

Bidragsytere

Gunstein Skomedal

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for maskinteknikk og produksjon ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for materialteknologi ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet

Eivind Johannes Øvrelid

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for materialteknologi ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet

Sergio Armada Nieto

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Materialer og nanoteknologi ved SINTEF AS

Nuria Espallargas Alvarez

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Nuria Espallargas
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for maskinteknikk og produksjon ved Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
1 - 4 av 4