Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
920362
Sist endret:
17. april 2012, 10:36
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2012
Wafer-level Bonding using Anisotropic Conductive Adhesive for 3D MEMS applications
Lars Geir Whist Tvedt
Nicolas Lietaer
Thor Bakke
Keith Redford
og
Helge Kristiansen
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: IMAPS 8th International Conference and Exhibition on Device Packaging
Sted: Scottsdale, Arizona
Dato fra:
5. mars 2012
Dato til:
8. mars 2012
Arrangør:
Arrangørnavn: IMAPS
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2012
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Wafer-level Bonding using Anisotropic Conductive Adhesive for 3D MEMS applications
Bidragsytere
Bidragsytere
Lars Geir Whist Tvedt
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Nicolas Lietaer
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Thor Bakke
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Keith Redford
Forfatter
ved Conpart AS
Helge Kristiansen
Forfatter
ved Conpart AS
1
-
5
av
5