Cristin-resultat-ID: 920362
Sist endret: 17. april 2012, 10:36
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2012

Wafer-level Bonding using Anisotropic Conductive Adhesive for 3D MEMS applications

Bidragsytere:
  • Lars Geir Whist Tvedt
  • Nicolas Lietaer
  • Thor Bakke
  • Keith Redford og
  • Helge Kristiansen

Presentasjon

Navn på arrangementet: IMAPS 8th International Conference and Exhibition on Device Packaging
Sted: Scottsdale, Arizona
Dato fra: 5. mars 2012
Dato til: 8. mars 2012

Arrangør:

Arrangørnavn: IMAPS

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2012

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Wafer-level Bonding using Anisotropic Conductive Adhesive for 3D MEMS applications

Bidragsytere

Lars Geir Whist Tvedt

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Nicolas Lietaer

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Thor Bakke

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Keith Redford

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Conpart AS

Helge Kristiansen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Conpart AS
1 - 5 av 5