Info
Meny
English
Logg inn
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Søk etter prosjekter, resultater og personer
Historikk
Cristin-resultat-ID:
966116
Sist endret:
4. november 2014, 15:00
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2012
Reliability of TSV and wafer-level bonding for a 3D integrable SOI based MEMS application
Torleif Andre Tollefsen
Maaike Margrete Visser Taklo
Thor Bakke
Nicolas Lietaer
Per G. Dalsjø
og
Jakob Gakkestad
Presentasjon
Presentasjon
Navn på arrangementet: International Wafer-Level Packaging Conference
Sted: San Jose
Dato fra:
5. november 2012
Dato til:
8. november 2012
Arrangør:
Arrangørnavn: SMTA and Chip Scale Review
Om resultatet
Om resultatet
Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2012
Beskrivelse
Beskrivelse
Engelsk
Tittel
Reliability of TSV and wafer-level bonding for a 3D integrable SOI based MEMS application
Bidragsytere
Bidragsytere
Torleif Andre Tollefsen
Forfatter
ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge
Maaike Margrete Visser Taklo
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Thor Bakke
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Nicolas Lietaer
Forfatter
ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
Per G. Dalsjø
Forfatter
ved Forsvarets forskningsinstitutt
Forfatter
ved Forsvarssystemer ved Forsvarets forskningsinstitutt
1
-
5
av
6
|
Neste
|
Siste »