Cristin-resultat-ID: 966116
Sist endret: 4. november 2014, 15:00
Resultat
Vitenskapelig foredrag
2012

Reliability of TSV and wafer-level bonding for a 3D integrable SOI based MEMS application

Bidragsytere:
  • Torleif Andre Tollefsen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Thor Bakke
  • Nicolas Lietaer
  • Per G. Dalsjø og
  • Jakob Gakkestad

Presentasjon

Navn på arrangementet: International Wafer-Level Packaging Conference
Sted: San Jose
Dato fra: 5. november 2012
Dato til: 8. november 2012

Arrangør:

Arrangørnavn: SMTA and Chip Scale Review

Om resultatet

Vitenskapelig foredrag
Publiseringsår: 2012

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Reliability of TSV and wafer-level bonding for a 3D integrable SOI based MEMS application

Bidragsytere

Torleif Andre Tollefsen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Institutt for mikrosystemer ved Universitetet i Sørøst-Norge

Maaike Margrete Visser Taklo

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Thor Bakke

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Nicolas Lietaer

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Per G. Dalsjø

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forsvarets forskningsinstitutt
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Forsvarssystemer ved Forsvarets forskningsinstitutt
1 - 5 av 6 | Neste | Siste »