Historikk

Cristin-resultat-ID: 1066697

Sist endret: 19. november 2013, 10:47

Resultat

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie

2013

The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXVII), 2013 Transducers & Eurosensors XXVII, Barcelona, Spain June 16-20

. IEEE

Utgiver/serie Utgiver/serie

Utgiver

IEEE conference proceedings

NVI-nivå 1

Finn i kanalregisteret

Om resultatet Om resultatet

Vitenskapelig antologi/Konferanseserie

Publiseringsår: 2013

Antall sider: 2000

ISBN: 978-1-4673-5982-5

Lenker Lenker

ORIA

Søk i ORIA med 978-1-4673-5982-5

Beskrivelse Beskrivelse

Engelsk

Tittel

The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXVII), 2013 Transducers & Eurosensors XXVII, Barcelona, Spain June 16-20

Bidragsytere Bidragsytere

. IEEE

Redaksjonskommisjon

1 - 1 av 1

Kapitler/Artikler Kapitler/Artikler

Al-Al thermocompression bonding for wafer-level MEMS packaging.

Malik, Nishant; Schjølberg-Henriksen, Kari; Poppe, Erik; Finstad, Terje. 2013, IEEE conference proceedings. SINTEF, UIOVitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

1 - 1 av 1