Cristin-resultat-ID: 1066704
Sist endret: 20. januar 2015, 14:14
NVI-rapporteringsår: 2013
Resultat
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
2013

Al-Al thermocompression bonding for wafer-level MEMS packaging

Bidragsytere:
  • Nishant Malik
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Erik Poppe og
  • Terje Finstad

Bok

Om resultatet

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publiseringsår: 2013
Sider: 1067 - 1070
ISBN:
  • 978-1-4673-5982-5

Klassifisering

Fagfelt (NPI)

Fagfelt: Materialteknologi
- Fagområde: Realfag og teknologi

Beskrivelse Beskrivelse

Tittel

Al-Al thermocompression bonding for wafer-level MEMS packaging

Sammendrag

The Al-Al thermocompression bonding is studied on test structures suitable for wafer level packaging of MEMS devices. Si wafers with protruding frame structures have been bonded to planar Si wafers all covered with a 1 μm sputtered Al film. The varied bonding process variables were temperature (400 °C-550 °C), bonding force (18-36 kN) and frame widths (100 μm, 200 μm, rounded or sharp corners). The delamination caused by dicing and pull tests is systematically studied. It is concluded that bonding is incomplete at 400 °C, with a low dicing yield. The quality of the bonding is increased by increasing bonding temperature and force as expected. The fractured surfaces and the bonding strength have been studied in detail. The test structures showed an average strength of 20-50 MPa for bonding at or above 450 °C. The current study indicates that strong Al-Al thermocompression bonds can be achieved at or above 450 °C for a typical MEMS bond frame.

Bidragsytere

Nishant Malik

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Senter for materialvitenskap ved Universitetet i Oslo
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Fysisk institutt ved Universitetet i Oslo

Kari Schjølberg-Henriksen

  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Erik Utne Poppe

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Erik Poppe
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Smart Sensors and Microsystems ved SINTEF AS

Terje Gunnar Finstad

Bidragsyterens navn vises på dette resultatet som Terje Finstad
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Fysisk institutt ved Universitetet i Oslo
  • Tilknyttet:
    Forfatter
    ved Senter for materialvitenskap ved Universitetet i Oslo
1 - 4 av 4

Resultatet er en del av Resultatet er en del av

1 - 1 av 1